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（路透）
市場研究機構IC Insights指出，近年大型晶片廠併購案規模日益擴大，但因保護主義盛行，全球貿易戰不斷升級，以及各國審查日趨嚴格等因素影響，以高通收購恩智浦破局來看，收購規模達400億美元已是天花板，未來大型半導體併購將難上加難。
IC Insights分析，全球半導體產業過去三年遭歷史性的併購浪潮席捲，2015年至2018年中期達成約100筆併購協議，交易總值超過2450億美元。但是2015年半導體併購協議總額達1073億美元，刷新歷史紀錄之後，逐年下降。2016年半導體併購總額為998億美元，2017年為283億美元；根據IC Insights的併購交易紀錄，2018年前六個月，半導體收購總值約為96億美元。
過去三年，前十大半導體併購案中，僅高通併購恩智浦破局。2016年10月美國晶片大廠高通宣告以440億美元收購荷蘭恩智浦半導體。由於此案牽連廣泛，必須獲得9個市場反壟斷機構批准，先前一路過關斬將，最終卻在美中貿易摩擦升溫之際，被中國以「反壟斷法」擋下，最後高通支付20億美元「分手費」給恩智浦，放棄這筆併購。
IC Insights認為，受當前地緣政治以及全球貿易戰影響，大型晶片廠併購案規模超過400億美元的可能性越來越低。其中大型晶片廠併購案的鉅額增值、大型業務的複雜性，以及政府為保護國內產業而日益嚴苛的審查，透過這些要素可預見未來大型半導體併購將會越來越困難。圖為一名工人在恩智浦半導體的帳篷上為2015年國際消費電子展（CES）做準備。
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