晴時多雲

我IC產業寫新頁 今年產值估2.61兆

2018/08/15 06:00

(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕隨著半導體新應用增多,台灣IC產業今年可望再度成長,工研院預估今年台灣IC產業產值可達新台幣2.61兆元,較2017年成長5.9%,創歷史新高可期,不過卻低於全球半導體市場成長幅度的14.5%。

增幅5.9% 低於全球的14.5%

工研院產業科技國際策略發展所產科經理彭茂榮表示,半導體產業全球市場與全球GDP成長連動性大,從全球總體經濟相關指標來看,今年半導體業持續看好,全年產值可望破5000億美元(約新台幣逾15兆元)大關,較去年成長14.5%。

彭茂榮指出,隨著智慧手機、電腦、數位電視等3C電子產品在生活中已隨處可見,並持續在功能和效能上精進,加上人工智慧(AI)體與物聯網(IoT)裝置興起,都為半導產業帶來新應用商機。

台灣IC產業今年可望再度成長,工研院預估今年台灣IC產業產值可望再創新高,其中,IC設計業產值為6417億元,成長4%;IC製造業為1.48兆元,成長8.1%,火車頭的晶圓代工又占其中的1.26兆元,成長4.5%,記憶體占2179億元,成長34.4%;封測業將達4878億元,成長2.3%。

工研院指出,目前台灣晶圓代工、IC封測皆居全球排名第一、IC設計則排名第二、記憶體為全球第四。

近期美中貿易戰升溫,彭茂榮認為,對台灣IC產業而言,因生產基地以台灣為主,在中國設廠的比重低,且台灣在晶圓代工及IC封測都有技術優勢,整體來看,目前尚未造成直接影響。

針對東南亞市場商機,工研院指出,東南亞近年來經濟成長亮眼,東協與印度已躍居台灣第二大出口、第二大投資地區。以國別區分,越南、新加坡、泰國為台灣業者投資布局的前三大東協國家。有鑑於美中貿易戰日趨激烈,東協等新興市場國家成為台商擴充生產基地、分散經營風險的選項之一。

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