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明年中國半導體設備市場預計攀升至118.1億美元規模，將超越台灣的106.6億美元，躍居全球第二。（彭博）
〔編譯羅綺／綜合報導〕中國近年以大規模補貼來推動半導體產業成長，根據國際半導體產業協會（ＳＥＭＩ）報告，明年中國半導體設備市場預計攀升至一一八．一億美元規模，將超越台灣的一○六．六億美元，躍居全球第二，僅次於南韓的一七九．六億美元規模；到二○一九年，中國市場更將成長至一七三．二億美元，全球居冠。
日本二○一八年版「通商白皮書」指出，中國政府將半導體產業定位為重點領域，透過十五兆日圓的主權基金和大規模補貼來推動半導體業成長；「通商白皮書」中警告，半導體產業有可能繼鋼鐵之後，出現產能過剩的問題，須加強警惕。
ＳＥＭＩ年中預測報告指出，今年全球半導體設備銷售金額可望達六二七億美元，將較去年的五六六億美元、成長十．八％，並再次刷新歷史紀錄；ＳＥＭＩ預估明年半導體設備市場會續創新高，將成長七．七％、達六七六億美元。
二○一九年世界前三大市場將會是中國、南韓及台灣；其中，中國市場將成長四十六．六％至一七三．二億美元，超越南韓的一六三．一億美元，登上全球最大半導體設備市場；南韓將退居第二，台灣半導體設備銷售金額預估近一二三億美元。
ＳＥＭＩ台灣區總裁曹世綸表示，中國市場在外資企業積極投資下，今年成長幅度最大，達四十三．五％，其次是日本三十二．一％、東南亞十九．三％；台灣的半導體設備支出金額今年成長幅度稍低，主因為缺乏新記憶體產能建置的投資，但明年預期將呈現較高幅度成長，中長期而言，台灣整體支出仍呈現穩健成長態勢。
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