銅箔基板需求增 騰輝、聯茂營運增溫


2018-06-14 06:00

騰輝電子董事長勞開陸(右)、總經理鍾健人看好銅箔基板未來需求強勁。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕5G、車用電子、伺服器、資料中心等新應用崛起,推升關鍵複合材料銅箔基板(CCL)需求大增,騰輝-KY(6672)、聯茂(6213)、台燿(6274)、台光電(2383)營運前景看俏,法人預估,隨著下半年旺季,銅箔基板有機會啟動一波漲價,帶動相關廠商營收與獲利成長。

騰輝去年營收與獲利同步成長,騰輝董事長勞開陸表示,近來積極調整產品結構,強化特殊材料產品比重,鎖定軍工、航太工業、醫療、電動車、伺服器等產業應用需要的軟硬複合板(Rigid Flex),以及使用於雷達、天線、基地台、高階手機的高頻高速材料,使得公司毛利率表現優於業界水準,看好今年營收與獲利優於去年,營收年增有兩位數水準。

騰輝總經理鍾健人指出,因消費性電子產品殺價激烈,騰輝以差異化的特殊材料產品為開發方向,旗下聚醯亞胺薄膜(PI)相關產品已打入波音供應鏈,應用在汽車照明的散熱基板每年均大幅成長,去年特殊材料佔營收比重約19%,今年前5月已接近25%,下半年在傳統旺季與新應用需求加持下,營運將明顯增溫,同時也可能啟動新一波漲價。

聯茂為英特爾伺服器平台相關CCL供應商,受惠新平台Purely持續拉貨與手機無鹵板打進中國前五大品牌,下半年營運增溫,雷達、通訊、5G相關產品已展開布局,目前正陸續送樣,法人預估,聯茂第三季產能利用率滿載,營收季增約5%。

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