原料漲、應用增 整流二極體族群來電


2018-03-13 06:00

德微董座張恩傑。(資料照,記者陳柔蓁攝)

〔記者陳柔蓁/台北報導〕非蘋陣營三星、索尼、華為等在甫落幕的行動通訊世界大會(MWC)中都推出支援無線充電的新手機,蘋果iPhone在更新軟體版本後也讓無線充電效率大幅增加,智慧型手機快速充電滲透率提升,手機中必備的「整流二極體」供應商台半(5425)、強茂(2481)、敦南(5305)、德微(3675)、虹揚-KY(6573)、統懋(2434)等業績獲動能。

由於整流二極體關鍵原料「磊晶(epi wafer)」有漲價題材,令整流二極體正式跟漲,強茂、德微、虹揚-KY等在第一季調漲售價10%-15%,法人看好售價調漲,加之上游整併或製程改善,能優化這些公司的獲利結構。

德微、虹揚-KY在今年都有向上游整合計畫,分別取得晶片供應商亞昕60%與台灣玻封70%股權。德微指出,亞昕有汽車晶片製造與封裝技術,已獲德國車廠認證,可以讓公司產品延伸到汽車領域,而德微也能以亞昕的桃園廠為腹地發展自動化製程,且自身的規模經濟可讓亞昕的量產優化。

虹揚-KY認為,併購台灣玻封最佳化集團成本控制與製程管理上,虹揚-KY也能發揮通路優勢幫助台灣玻封擴大產品販售及拓展客戶。

台半則是新增高耐壓超接合面(Super Junction)製程,因此台半的整流二極體能夠向上升級做成「功率器件(IGBT)」,可以切入汽車電子、工業控制、通訊等領域。已經成為德系汽車次級供應商、打入日系與歐系家電供應鏈。台半的公司可轉債在3月2日掛牌,設定價格為63元。

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