台積結合封測 接單將擴至AI


2017-11-24 06:00

台積電結合封測技術,獨家取得今年iPhone的A11處理器訂單,市場預期代工結合封測將從智慧型手機大舉擴增到人工智慧(AI)。(路透資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電(2330)結合封測技術,獨家取得今年iPhone的A11處理器訂單,市場預期代工結合封測將從智慧型手機大舉擴增到人工智慧(AI),台積電積極提供這項整合性服務,法人認為對部分封測與載板廠商,料將造成商機減少的衝擊。

將衝擊封測及載板廠商

台積電副總經理余振華日前獲頒總統科學獎,他是台積電投入研發InFO、CoWoS封測技術的主導者,這屬於3D/2.5D的封測技術,台積電主要著眼於結合晶圓代工承接主要客戶的高階產品訂單。

董事長張忠謀也出席頒獎典禮,肯定余振華對台積電的貢獻;台積電大客戶蘋果iPhone手機中的處理器,就是用到InFO,預期其他的一些智慧型手機也將陸續採用,CoWoS則應用在人工智慧產品中。

台積電去年以16奈米製程晶圓代工結合InFO封測服務,為蘋果代工A10處理器,今年的蘋果新一代智慧型手機的A11處理器,台積電以10奈米製程結合InFO再取得代工生產大單,明年則將以7奈米製程結合InFO代工生產A12處理器。

台積電看好行動裝置、高效能運算、汽車電子與物聯網市場商機,這相關4大平台都與AI有關,業界傳出另一個主要客戶NVIDIA的AI晶片也已開始採用台積電的CoWoS封測。

新聞送上來!快加入自由電子報APP、LINE好友


iOS Android APP下載
QR Code
L I N E
加入好友
已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。
網友回應
今日熱門新聞