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中國在2015年公布「中國製造2025」倡議，希望在2025年達到晶片自製率70%的目標，但這個野心勃勃的目標在美國的制裁下顯得困難重重。 （圖／取自網路）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據日經新聞報導，中國在2015年公布「中國製造2025」倡議，希望在2025年達到晶片自製率70%的目標，但這個野心勃勃的目標在美國的制裁下顯得困難重重。
市場研究公司IC Insights的研究顯示，距離2025年僅剩4年，中國要達到70%自製率目標可說是遙遙無期，因2020年中國晶片自製率僅16%。
IC Insights指出，2020年中國只有16%的半導體是在國內生產，但若扣除台積電、三星電子、SK海力士等在中國設廠的外國公司，自製率僅6%。中國汽車工業協會副秘書長葉盛基坦承，汽車業所用的車用晶片國產比重不到5%。
儘管中國政府認為，自製率應達到30%，但這與「中國製造2025」目標相距甚遠；此外，在美國的阻撓下，半導體製造設備出貨延遲，也使中國很難提高自製率。
中芯國際共同執行長趙海軍表示：「美國對28奈米和14奈米製造設備的出口一直延遲批准。」
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