晴時多雲

亮底牌?華為今發佈首款5G晶片 稱運算能力提升2.5倍

2019/01/24 12:32

華為今日於北京的發佈會。圖為華為消費者業務總裁余承東。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕華為近幾個月因安全疑慮引發各國拒用潮,又因財務長孟晚舟案與美加角力,前景陷入危機,創辦人任正非也罕見的多次出面緩頰,力挽局面。而華為今日在北京研究所發佈全球首款5G基地台晶片,命名天罡,且表示運算能力提升2.5倍、尺寸縮小50%,已出貨超過25000組基地台。

綜合中國媒體報導,華為電信集團總裁丁耘在發佈會上表示,天罡的積體密度、運算能力、頻譜等方面取得了突破性進展,最新的演算法及波束賦形技術,可讓單晶片控制業界最高64路通道。其頻譜支援到200M,可滿足未來建設需求。

此外,天罡的基地台尺寸縮小逾50%、重量減輕23%、功耗節省21%,安裝時間僅需標準4G基第台一半的時間。丁耘透露,截至去年12月31日,已出貨超過25000組基地台,且已獲30個5G合約。華為5G產品線總裁楊超斌則指出,目前華為完成了5G全部商用測試,率先突破5G規模商用的關鍵技術。

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