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傳明年美國將擴大晶片製造設備的出口管制，遏止中國野蠻發展半導體產業。圖為中芯半導體廠房情形。（彭博）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據英國「金融時報」報導，強迫技術轉移及竊取智慧財產權（Intellectual Property; IP）2大問題，將成為接下來美中談判重點，因問題過於複雜且難解，無法立刻找到解決方案；傳明年美國將擴大晶片製造設備的出口管制，遏止中國野蠻發展半導體產業。
McLarty Associates資深顧問奧坤（Steven Okun）表示，雖然川習會後白宮聲明，將智財權及強迫技術轉移問題放在不起眼位置，只反映出貿易赤字是川普目前優先解決的問題，並不代表2大問題非關稅戰核心議題，接下來將成為美中貿易談判的重點。
華府彼得森國際經濟研究所所長波森（Adam Posen）認為，美國對2大關鍵問題輕輕帶過，就顯示是因問題過於複雜，沒有快速解決的方法。
中國希望建立設計和製造先進晶片的能力，企圖在人工智慧（AI）等下一代技術成為領導者；但中國透過強迫技術轉移及竊取美國企業智財權的手段，已威脅美國在半導體產業優勢地位，早讓美國感到不安及不滿，並決心加以制裁。
報導指出，儘管川習會後美中貿易戰暫時休兵，但明年美國計畫擴大基礎技術的出口管制，晶片製造設備將成為重要的管制領域。
根據報導，全球規模達4120億美元的半導體產業，依賴6大設備製造商，其中3家的總部位於美國；製造晶片所需軟硬體設備，幾乎全由這6家製造商所生產，意味美國若實施出口管制，將扼殺中國製造新設計晶片所需要的工具。
股票研究業者Arete Research創辦人辛普森（Brett Simpson）分析，沒有這些設備製造商，中國就不能建造半導體製造廠，中國若沒有「武器」就想上場打仗，註定會輸掉戰爭。中國在晶片設計、封裝測試上雖已有長足進步，但在晶片製造方面仍落後其他先進國家，因該國晶片製造設備仍高度仰賴進口。
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