晴時多雲

記憶體榮景終結? 三星大砍今年資本支出27%

2018/10/31 17:43

三星今公佈第3季財報,同時宣布因預估第4季晶片市場將出現季節性疲弱,決定大砍今年資本支出27%。(法新社)

〔財經頻道/綜合報導〕南韓智慧型手機大廠三星31日公佈財報指出,受惠於半導體部門獲利成長,第3季營業利潤創新高達17.57兆韓圓(約新台幣4770億元)。但與此同時,該公司也表示,其半導體部門2年的榮景已結束,預計第4季晶片市場會出現疲弱,因此決定大砍今年資本支出27%。

據《彭博》報導,隨著半導體業競爭越來越激烈,三星今公佈財報的同時,也宣布將減少今年近3分之1的資本支出至31.8兆韓圓(約新台幣8600億元),遠低於去年的43.4兆韓圓(約新台幣1.18兆元)。該公司指出,當前已看見第4季晶片市場季節性疲弱,並估計該季獲利也將下滑。

YOLE DEVELOPPEMENT記憶體研究副總霍華德(Mike Howard)也表示,若當前半導體供應商不較以往更快意識到供給過剩的問題,將無法避免該產業邁入下行週期,且若供應商不透過削減資本支出及供應,來應對快速疲軟的市場,將會使價格在1年內暴跌25%,對利潤造成嚴重傷害。

此外,《路透》指出,根據Refinitiv數據,因近年晶片價格逐漸下滑,分析師預計三星第4季獲利將較第3季的新高紀錄下跌4%。

上月《彭博》也曾引述消息人士指出,三星為能持續維持晶片價格,擬降低生產速度使晶片製造商削減設備和材料訂單等投資,同時限制供應。

三星半導體部門為該公司製造智慧型手機和面板帶來極大利潤,但因內存晶片製造難再降低成本,若價格持續下跌,三星等製造商只能透過調整工廠和設備支出來支撐價格。

受財報獲利高於預期消息影響,三星31日早盤最高漲至2.4%,但盤中一度下跌達1.1%,終場收長0.12%,收在42400韓圓。

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