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合晶總經理:明年仍是功率半導體矽晶圓的好年

2018/10/26 11:41

合晶總經理:明年仍是功率半導體矽晶圓的好年(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕矽晶圓廠合晶(6182)總經理陳春霖表示,最近8吋晶圓代工産能鬆動的雜音,但他感受客戶對功率半導體的重摻矽晶圓的需求仍強勁,尤其8吋重摻矽晶圓仍供不應求,合晶即使持續擴產,還是需要對客戶分配產能,「挑單」出貨,預估明年對功率半導體的重摻矽晶圓仍是好年,合晶預計明年第1季續調漲價格,重摻矽晶圓漲幅會較大。

合晶去年7月在中國鄭州投資動土興建8吋矽晶圓廠,今舉行完工啟用典禮,規劃第1期生產10萬片月產䒃,陳春霖表示,目前設備已就位,準備進入試產階段,預計12月送樣給客戶進行認證,送樣認證要3到6個月的時間,明年第2季、第3季會逐季増達20萬片的滿載產能。

最近8吋晶圓代工傳出産能鬆動的雜音,陳春霖認為,邏輯IC的輕摻晶圓可能有重複下單的問題,但在功率半導體的重摻矽晶圓還是供不應求,客戶端需求仍強勁,該公司鄭州新廠的新產能已被多家主要客戶預訂,可以預期明年鄭州廠很快可滿載。

台積電、聯電、漢磊、英飛凌、恩智浦、國際中芯、士蘭微等半導體矽晶圓客戶高層代表,今天均到場參加合晶鄭州廠典禮,顯示矽晶圓需求仍是賣方市場。

漢磊投控董事長徐建華表示,最近中美貿易戰確實影響產業心理層面,實際需求的影響性還待觀察,目前難以判定,但他說,功率半導體的重摻矽晶圓供給仍呈現吃緊狀態。

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