晴時多雲

半導體矽晶圓預期未來3年持續成長

2018/10/17 13:26

半導體矽晶圓預期未來3年持續成長(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕國際半導體產業協會(SEMI)指出,今年半導體矽晶圓出貨量將約124.45億平方英吋,成長幅度7.1%,續創歷史新高紀錄,預估明年將約130.9億平方英吋,年成長5.2%,並預期矽晶圓出貨量將可望持續成長到2021年。

 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,受惠半導體應用在行動裝置、高效能運算、車用及物聯網等佔比重將不斷攀高,有助驅動矽晶圓需求持續增長。半導體業持續興建新記憶體或晶圓代工廠房,帶動今年全球矽晶圓出貨量可望較去年續成長,明年出貨量又將更往上推升,預期成長動能將持續到2021年。

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