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〔記者陳炳宏／台北報導〕半導體供應商意法半導體（ST；NYSE：STM）今天公布其整合NFC （近場通訊）控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案ST54J系統技術細節，其整合這三個重要功能有助於提升在行動和連網產品設備之非接觸通訊性能，讓設計人員能夠更加自由地優化設備內部空間，並最大限度地降低新一代智慧型手機的厚度。
意法半導體安全微控制器產品部行銷總監Laurent Degauque表示，行動和連網設備的設計人員，可以採用可重新更新韌體的eSIM，以縮小產品尺寸，同時簡化組裝過程。另外，也能在同一晶片上整合NFC，節省物料成本和電路板空間。
意法半導體也指出，ST54J單晶片是意法經過市場檢驗的嵌入式安全元件產品家族的第四代產品，其設計可排除因安全元件與NFC控制器的二者晶片外資料交換導致性能受限的問題，並確保使非接觸式的溝通更迅速。此外，速度更快的內核心，可進一步提升應用與終端行動裝置的非接觸式交易速度，並透過支援FeliCa和MIFARE，來加強漫遊性能。
此外，意法半導體使用NFC booster技術來提升控制器的性能，使其能夠與小尺寸天線建立穩定的非接觸式連接，加上意法為ST54J客戶提供NFC韌體和GlobalPlatform V2.3安全元件操作系統，可縮短供應鏈和交貨週期。
意法半導體推出NFC、安全元件和eSIM三合一之高整合行動安全芯片，可讓手機進一步瘦身。（意法半導體提供）
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