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美國為避免在晶片領域上失去核心競爭力，被中國超越，正悄然啟動被視為美國第二次電子革命的「電子復興計畫」。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕美國為避免在晶片領域上失去核心競爭力而被中國超越，正悄然啟動被視為美國第二次電子革命的「電子復興計畫（ERI Summit）」，據傳倘若美國這項計畫成功，我國晶圓代工龍頭台積電恐將受到威脅。
根據中國微信公眾號《量子位》報導，美國國防部高級研究計畫局（DARPA）預計在未來五年內砸下15億美元，推動的美國「電子復興計畫」，主要在建構新一代晶片「3D晶片」，此晶片標榜能以90nm工藝實現7nm晶片的性能，並提升50倍的計算性能，且製造成本更低，被外界認為，美國3D晶片是作為打壓中國晶片的重要一步。
而這項計畫由美國晶片廠天水公司（Sky Water，暫譯）負責，目前該公司正與史丹佛大學合作，計畫將3D晶片研發構想，在3年內變成可大規模生產的現實。
倘若天水公司實現這計畫，晶片製造方式將會徹底改變，晶片大廠像是三星、格羅方德、台積電恐將受到影響。
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