公平會為何與高通快速和解? 學者點出背後真相...


2018-08-10 19:06

公平會今宣布與高通達成訴訟和解,對此,學者楊智傑點出背後可能真相。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕美國企業高通去年10月因違反競爭法,遭公平會祭出234億的最高罰金。而時隔10個月,公平會今宣布雙方達成訴訟和解。對此,國立雲林科技大學科技法律所教授楊智傑發表評論指出,公平會快速和解的原因,可能是認為自己法律見解站不住腳,然而晶片廠商受到侵害的問題仍沒有解決。

楊智傑今在《ETToday新聞雲》撰文指出,世界各國對高通的裁罰都仍在進行中,但在各國法律見解尚未全面提出的情況下,公平會卻快速和高通和解。原因可能是裁罰金額基礎不穩的問題,欠缺足夠的證據或計算依據,公平會可能站不足腳。但若是如此,公平會與高通和解時,應直接就裁罰金額部分和解,但如今的和解條件,卻是棄守了要求高通遵守FRAND承諾。

在雙方主要的6項和解條件中的第3項提到:「高通需遵守無歧視授權承諾,對台灣手機廠商與非台灣手機廠商給予相同授權條件。」楊智傑認為,高通2005年在中國的裁罰案與中國發改委達成共識,就手機廠商的授權金降價35%,而此項和解條件若是指台灣手機廠商可以比照同等待遇,對台灣的手機廠商來說是一項利多。

再者,第4項和解條件指出,「若高通未能提出公平、合理且無歧視(FRAND)之授權條款,該公司將不會對晶片廠商起任何專利侵權訴訟。」但楊智傑認為,實際上高通不會對任何1家晶片廠商提告專利侵權,因為一旦對晶片廠商提告,法院就會替雙方決定合理授權條件,但該公司不希望法院決定合理授權條件被其他廠商拿來援引。因此,此項和解條件仍是在維持既有商業模式。

楊智傑說明,雙方和解條件中,前3項皆是針對手機廠商的授權條件,並不是當初認為受到傷害的競爭;而第4項針對受到傷害的晶片製造市場的和解條件反而沒有改變現狀;第5項停止排他性獨家折讓,對晶片廠商爭取訂單來說小有幫助,但晶片廠商無法得受SEP授權的問題仍然沒有得到解決。

此外,公平會裁定要高通將原本被裁罰的9/10,轉移拿來投資台灣,但楊智傑認為,此舉就是默許高通繼續傷害台灣與全世界的晶片廠商,再把賺到的錢拿來投資台灣其他周邊產業廠商,是一種利益交換與利益分配,「這樣的決策到底對不對?交由時間證明。」

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