高通擴大與台產業合作 經部:搶得2020年5G商用特快車


2018-08-10 11:58

經濟部外觀(記者黃佩君攝)

〔記者黃佩君/台北報導〕公平會今宣布與高通就天價罰鍰和解,高通並承諾在台灣進行為期5年的產業投資方案,將罰款轉變為投資。經濟部表示,5年具體合作內容將再與高通討論,而有尖端大廠挹注,未來5G合作面向不僅限小基站,整體生態鏈將更寬廣。而由於5G產品需趕上全球2020年商用化時機,經濟部表示,與高通合作將有利於台網通等產品更快推出搶佔先機。

高通去年10月遭公平會重罰234億元天價罰鍰,今公平宣布與高通於智財法院試行和解,除罰緩降到27.3億元,高通則是對國內手機製造商及晶片供應商作出行為承諾,也承諾在台灣進行為期5年之產業投資方案,將罰款轉為投資。

而此消息對台5G相關產業也創下大利多,最大影響即是能夠在2020年的「5G收成年」前搶佔進入市場先機。之前因公平會裁罰,高通與台官方合作傳出全面中斷,包括工研院與高通在5G小基站的合作項目中斷;當時經濟部曾估恐讓台灣5G進度落後至少一年半,更可能趕不上2020年,痛失市場先機。

對高通承諾的5年產業投資方案與相關合作,經濟部表示目前尚未定案,細節部分公平會將再找經濟部、科技部共同洽談具體工作期程,但由於高通是晶片領先大廠,在未來5G有越來越多的智慧終端裝置將發展生態系的情況下,高通的晶片影響力會更增加,將主導如何連接到系統應用營運商、形成生態系。

經濟部表示,與高通恢復合作,未來不只是小基站,整體5G產業鏈受益的面向會更廣、速度更快。官員強調,高通的晶片將衍生很多智慧終端產品的開發,這些都涉及到晶片廠商的技術資源,從產品的開發衍生更多系統的界接,並牽涉到營運商、設備商生態系的形成;高通本身在國際合作網路上扮演重要角色,技術支援產品開發、應用拓展,經濟部希望透過與高通合作,讓台廠業者能利用晶片廠的技術資源搶佔先機。

官員也說,近期3GPP R15標準已發布,這是首個完整的5G標準,高通晶片佈局將更明確快速;台產業與高通技術上合作,能有利於相關產品開發儘早能夠推到市場上,對台廠趕上2020年前商用5G商用目標將很有幫助。

而對於高通與之前工研院合作5G小基站部分,經濟部表示已規劃終止,但原因與罰鍰較無涉,主要是因為高通認為此事業與其營運策略未能妥適搭配,擬規劃終止在小基站方面的晶片計畫。官員表示,未來與高通合作將更廣,不限於小基站;但若高通恢復此方面開發計畫,也願意繼續洽談合作。

相關關鍵字: 公平會 高通

新聞送上來!快加入自由電子報APP、LINE好友


iOS Android APP下載
QR Code
L I N E
加入好友
已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。
網友回應
今日熱門新聞