逆轉!公平會重罰234億和解 高通6大承諾擴大投資


2018-08-10 11:02

公平會委員洪財隆(中)、法律事務處處長吳翠鳳(右)與製造業競爭處處長張恩生(左)等,10日召開高通案依法達成訴訟和解說明記者會。(記者張嘉明攝)

〔記者廖千瑩/台北報導〕公平會今天宣布,公平會與美商高通公司在智慧財產法院合議庭試行調解下,針對去年10月以高通濫用獨占、重罰高通234億元罰鍰,依法達成訴訟上和解,雙方各退一步,用和解方案取代原處分。

公平會表示,高通一共提出6大承諾,將擴大投資台灣,根據雙方和解協議,高通同意不爭執已經分期繳納的27.3億元罰鍰,並承諾在台灣進行5年的產業投資方案,該投資包括5G合作,新市場拓展與新創公司及大學合作,並設立台灣營運及製造工程中心,總投資金額為7億美元,加計已經繳付的27.3億元,整體將達240億元,將超越原本的234億元罰鍰。

若產業合作或投資沒有到位,該怎麼辦?公平會委員洪財隆說,有爭端將尋求商業仲裁程序。

至於高通所提6大承諾,洪財隆表示,首先,若高通與台灣手機授權製造商在原本的專利授權合約中,有被迫同意不合理授權條款,高通承諾將本於善意重新協商;再者,在與供應商重新協商或爭端解決程序期間,高通仍須繼續履行供應及授權合約的義務,不可終止或威脅終止供應晶片。

第3,高通承諾,就其行動通訊SEP授權方案,將對條件相當的台灣手機製造商,與非台灣手機製造商,給予無歧視待遇。另高通也同意,對台灣晶片供應商提出公平、合理且無歧視的授權條款,不得對晶片供應商提起任何訴訟。

高通也承諾,與晶片客戶的晶片供應合約中,將不在簽署任何獨家折讓合約,意即不會像過去給予蘋果公司折讓待遇;最後高通承諾會在5年內,每半年就其行為承諾的執行情況,按期向公平會報告。若高通與台灣手機製造商及晶片供應商完成增修或新訂契約,應於簽署後30日內向公平會報告。


公平會委員洪財隆10日召開高通案依法達成訴訟和解說明記者會。(記者張嘉明攝)

皆大歡喜!公平會與高通和解 高通:支援台灣5G發展

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