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半導體矽晶圓持續供不應求，全球矽晶圓出貨量持續創新高。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體矽晶圓持續供不應求，SEMI（國際半導體產業協會） 昨公布第2季全球矽晶圓出貨面積再創新高，連10季刷新紀錄，矽晶圓這波景氣大多頭將持續，市場預期下半年逐季走高可期，但也要觀察廠商擴產動向。
SEMI昨公佈最新一季矽晶圓產業分析報告指出，2018年第2季矽晶圓出貨總面積為3160百萬平方英寸 （MSI），較前一季的出貨總面積3084百萬平方英寸增加2.5%，比去年同期則成長6.1%。
今明年晶圓出貨續攀升
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，每年第2季矽晶圓出貨量皆優於第1季，今年也不例外，矽晶圓需求持續走強，再度刷新矽晶圓出貨量紀錄。 SEMI統計，從2016年第1季以來，全球矽晶圓出貨面積已連10季創新高。
曹世綸並指出，今年與明年整體晶圓出貨量將持續攀上新高，並且逐年穩定成長，主要動能來自行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長，晶圓產能也增多。
全球最大半導體矽晶圓廠日本信越日前公佈上季財報，受惠矽晶圓需求夯與價格上漲，半導體矽晶圓事業營業利益暴增51.8%、達300.09億日圓。信越化學並首次公布今年度（2018年4月到2019年3月）財測預估，合併營收將年增4.1%、達1.5兆日圓，合併純益將年增1.4%達2700億日圓，獲利將連續第2年創下歷史新高。
全球第3大矽晶圓廠環球晶（6488），今年以來除了12吋供不應求，6吋、8吋供應緊俏也超過預期，因而拉抬營收持續成長，到今年第2季，連續10季成長。
環球晶表示，半導體矽晶圓需求仍非常強勁，帶動該公司國內外各廠持續滿載生產，有些重要客戶為確保晶圓供應長期穩定，已展開2025年前的長期合約討論，代表著半導體矽晶圓未來7年將持續看缺。由於對市場樂觀，下半年將決定在韓國投資建廠。
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