全球出貨連10季新高 矽晶圓續走大多頭


2018-08-01 08:12

半導體矽晶圓持續供不應求,全球矽晶圓出貨量持續創新高。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕半導體矽晶圓持續供不應求,SEMI(國際半導體產業協會) 昨公布第2季全球矽晶圓出貨面積再創新高,連10季刷新紀錄,矽晶圓這波景氣大多頭將持續,市場預期下半年逐季走高可期,但也要觀察廠商擴產動向。

SEMI昨公佈最新一季矽晶圓產業分析報告指出,2018年第2季矽晶圓出貨總面積為3160百萬平方英寸 (MSI),較前一季的出貨總面積3084百萬平方英寸增加2.5%,比去年同期則成長6.1%。

今明年晶圓出貨續攀升

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,每年第2季矽晶圓出貨量皆優於第1季,今年也不例外,矽晶圓需求持續走強,再度刷新矽晶圓出貨量紀錄。 SEMI統計,從2016年第1季以來,全球矽晶圓出貨面積已連10季創新高。

曹世綸並指出,今年與明年整體晶圓出貨量將持續攀上新高,並且逐年穩定成長,主要動能來自行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長,晶圓產能也增多。

全球最大半導體矽晶圓廠日本信越日前公佈上季財報,受惠矽晶圓需求夯與價格上漲,半導體矽晶圓事業營業利益暴增51.8%、達300.09億日圓。信越化學並首次公布今年度(2018年4月到2019年3月)財測預估,合併營收將年增4.1%、達1.5兆日圓,合併純益將年增1.4%達2700億日圓,獲利將連續第2年創下歷史新高。

全球第3大矽晶圓廠環球晶(6488),今年以來除了12吋供不應求,6吋、8吋供應緊俏也超過預期,因而拉抬營收持續成長,到今年第2季,連續10季成長。

環球晶表示,半導體矽晶圓需求仍非常強勁,帶動該公司國內外各廠持續滿載生產,有些重要客戶為確保晶圓供應長期穩定,已展開2025年前的長期合約討論,代表著半導體矽晶圓未來7年將持續看缺。由於對市場樂觀,下半年將決定在韓國投資建廠。

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