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現傳英特爾已解決最新基頻晶片良率問題，將有望成為蘋果新款iPhone基頻晶片的獨家供應商。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕日前傳出因處理器大廠英特爾（intel）基頻晶片良率不高，讓該公司必須與競爭對手高通（Qualcomm）分食蘋果2018年新款iPhone基頻晶片訂單。現傳英特爾已解決最新基頻晶片良率問題，將有望奪回被高通分食的部分訂單，成為蘋果新款iPhone基頻晶片的獨家供應商。
綜合媒體報導，由於英特爾報價具競爭力，且技術也能夠達到蘋果標準，讓蘋果計畫將今年3款新iPhone的基頻晶片訂單全部交由英特爾生產，但卻傳出英特爾因基頻晶片良率不高的問題，錯失成為蘋果獨家商的機會，只拿到7成訂單，剩餘的3成訂單則由高通分食。
現傳出英特爾最新款數據機晶片「XMM 7560」已經進入試量產階段，且良率問題也已經解決，市場認為，英特爾成為蘋果基頻晶片獨家供應商將指日可待。
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