晴時多雲

研調:2018中企預計投入逾3千億投資半導體 超越日歐總合

2018/06/27 15:04

由於中國多家記憶體大廠投入成本,IC Insight認為,未來幾年亞太地區半導體研發金額將佔全球6成以上。(路透)

〔編譯吳佳穎/外電報導〕研調機構IC Insights 26日發佈消息,修正2018年產業預測,預估2018年中國企業投入半導體產業金額,將達110億美元(約新台幣3256億元),高於日、歐企業合計的107億美元(約新台幣3167.2億元),佔2018年全球總半導體投資金額10.6%。

(取自IC Insight網站)

消息指出,自從採用「晶圓代工」模式,歐洲3大半導體企業,投入的研發成本佔全球比例日益縮減,預計2018年將只有4%,2005年3大歐企佔比約8%,IC Insight並預估,2022年將只剩3%。

此外,由於競爭激烈,日本半導體大廠也逐漸採用「晶圓代工」模式,如索尼(Sony)、瑞薩電子(Renesas)。IC Insight認為,日本正逐漸失去垂直整合優勢,也因此錯失多筆大單。目前日本正逐漸縮減晶圓廠房、設備成本投入。

反觀,中國晶圓代工廠,不僅「中芯國際」早已成為主要的半導體研發廠商,未來中國4家半導體企業,預計也將投入大筆資本,其中3家為記憶體供應商,長江存儲(XMC/YMTC)、Innotron、福建晉華(JHICC),及晶圓代工廠上海華力微電子(Shanghai Huali)。

由於中國記憶體供應商支出增加,IC Insight認為未來幾年,亞太地區半導體研發成本將佔全球6成以上。

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